全部分类
规格用途| 规格级别 | 其它 其它 吹塑,挤出,注塑 | 外观颜色 | |
| 该料用途 | 半导体模制化合物 | ||
| 备注说明 | High PurityLow (to None) Ion Content 低萃取物抗溶解性 耐化学性良好 | ||
技术参数| 性能项目 | 测试条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
| 热性能 | 熔融温度 | ISO 12086 | 308 | ℃ | ||
| 机械性能 | 弯曲模量 | ASTM D790 | 550 | MPa | ||
| 机械性能 | 拉伸应力 | 断裂, 23℃ | ISO 527-1 | 30 | MPa | |
| 机械性能 | 拉伸应变 | 断裂, 23℃ | ISO 527-1 | 330 | % | |
| 物理性能 | 密度 | ISO 12086 | 2.15 | g/cm3 | ||
| 物理性能 | 熔流率 | 372℃/5.0 kg | ISO 1133 | 2 | g/10 min | |
| 物理性能 | 硬度计硬度 | 邵氏 D | ASTM D2240, ISO 868 | 60 | ||
| 可燃性 | 极限氧指数 | ASTM D2863 | > 95 | % | ||
