新材速递:道达尔科碧恩开发出新一代轻质PLA发泡耐高温材料 可用于3D打印飞机

近日,colorFabb推出新一代轻质PLA耐高温3D打印耗材(LW-PLA-HT),由TotalEnergies Corbion和colorFabb联合开发,可以打印更轻的重量,并且能够更好地抵抗高温。

新产品将满足远程控制(RC)飞机爱好者的需求,他们可以使用该材料设计和生产能经受太阳光温度的3D飞机。

TotalEnergies Corbion研发实验室促进了新配方的快速优化,提供了高耐热性,同时仍然具备出色的3D可打印性和低重量。虽然仍然需要控制热暴露,但更好的热稳定性使飞机不会像原始的LW-PLA那样迅速变形。

LW-PLA采用由温度触发的活性发泡技术,实现材料的轻质,低密度。在230°C左右,这种材料将开始发泡,在它的峰值处,其体积最多可膨胀近3倍。



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