陶氏化学（DOW）在IPC APEX EXPO2020（美国国际线路板及电子组装技术展览会）新推出DOWSIL™CC-8030紫外线和湿气双重固化有机硅敷形涂料，这是一款为高通量电子产品配套的有机硅敷形涂料，同时也是业界第一款具有紫外线和湿气双重固化系统的无溶剂有机硅敷形涂料。
作为可持续、健康和安全的创新有机硅技术，新产品通过自动喷涂和快速节能UV固化技术，可以进一步降低成本。与其他的有机硅材料UV固化相比，DOWSIL™CC-8030是一款在满足喷涂的超低粘度敷形涂料，并且对于UV无法有效辐射的结构区域吗，还可以通过湿气固化技术进行二次固化，新的DOWSIL™产品还提供了更可靠的抗应力和热循环保护。
陶氏高级电子应用工程师Brian J. Chislea在IPC APEX EXPO的两次发布会上讨论了新型的DOWSIL™CC-8030紫外线和湿气双重固化敷形涂料。Chislea介绍，陶氏长期以来一直是创新的领导者，并致力于满足客户最紧迫的需求和尖端敷形涂料的开发。DOWSIL™CC-8030涂料就是一个很好的例子。通过紧密合作的用户建议，陶氏加速研发进度帮助电子制造商实现其可持续性和生产力目标。
有机硅敷形涂料的应用
· DOWSIL™CC-8030紫外线和湿气双重固化敷形涂料是一种环保的解决方案，用于保护印刷电路板（PCB），敏感的电子元件和细间距设计免受空气传播的污染物的影响。
· 这种高性能的有机硅保形涂料配方不含苯，甲苯，乙苯或二甲苯（BTEX）溶剂。
· 新型的DOWSIL™保形涂料还具有低模量，可用于精密部件，而高延伸率可提供可靠的抗应力保护。
· 为了提供更高水平的PCB保护，DOWSIL™CC-8030紫外线和湿气双重固化保形涂料可以多层涂覆。
· 与领先的丙烯酸丙烯酸酯聚氨酯UV固化涂料相比，基于硅氧烷的新型Dow技术可提供出色的热循环保护。
专为高通量电子产品喷涂而设计
· 柔软，中等粘度的有机硅，DOWSIL™CC-8030紫外线和湿气双重固化保形涂料，具有专为高通量喷涂而设计的流变性。
· 其双重固化技术将速度与覆盖的完整性相结合，以减少在制品库存。
· 通过使用标准汞广谱灯以300 mW / cm 2的紫外线固化，DOWSIL™涂层在不到10秒的时间内即可脱粘。
· 与几分钟之内固化的热烤箱相比，UV烤箱体积更小，消耗的能量更少。此外，新涂料的二次烷氧基湿气固化可到达紫外线无法穿透的任何阴影区域，否则紫外线固化将不完全。
· 湿固化还可以支持较厚的涂层，并且不会增加热循环带来的压力。
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